近来音讯，半导体是国内近年来要点开展的职业之一，一方面在不断打破先进工艺，另一方面产能也在迅猛增加，以致于4年后的2029年全球半导体职业要洗牌了。
IDC日前发布了对半导体未来的猜测，在芯片规划范畴，我国大陆的公司本年已逾越我国台湾地区的公司，2026年占亚太区的比例将逐渐提升到45%，台湾公司比例则为40%。
在更为重要的芯片制作范畴，大陆公司的追逐速度还会更快，2028年就会逾越我国台湾公司变成全球最大芯片代工产地，2029年大陆地区公司全球产能占比将到达37%，台湾公司为35%，美国占8%，日本及欧洲各占3%。
这意味着我国大陆+我国台湾公司未来几年会成为全世界肯定的产地，算计72%的产能，遥遥领先其他地区。
不过IDC这儿说的主要是产能，假如单论先进工艺的线年应该也不会有公司能逾越台积电一家，三星、Intel、GF格芯及大陆地区的中芯世界、华虹、晶合集成在先进工艺上仍是会差不少的。
TrendForce最新发布的3季度全世界芯片代工商场陈述中，台积电以330亿美元的收入位列榜首，比例高达71%，三星第二，但比例只要6.8%了。
中芯世界位列第三，营收23.82亿美元，比例5.1%，跟三星的31.84亿美元距离其实并不大，考虑到还有800亿的工程在建设中，未来几年中芯世界超越三星成为全世界代工商场第二应该有戏。
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